(资料图片仅供参考)
本立科技融资融券信息显示，2023年6月16日融资净买入90.54万元；融资余额2857.88万元，较前一日增加3.27%。
融资方面，当日融资买入128.85万元，融资偿还38.31万元，融资净买入90.54万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2857.88万元。
本立科技融资融券交易明细（06-16）
本立科技历史融资融券数据一览
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